Устройства отображения с высоким разрешением все больше нуждаются в сборках ультратонкого шага. В связи с этим технология соединения драйвера дисплея стала серьезной проблемой для масштабирования электроники дисплея.

Схематическое изображение приложений отображения с использованием обычных ACF (a) до и (b) после процесса связывания ACF. Фото: KAIST

Исследователи продвинулись еще на шаг ближе к реализации сверхтонкого разрешения для дисплеев с новой структурой термопластичного закрепляющего полимерного слоя. Эта новая структура может значительно улучшить взаимосвязь сверхтонкого шага, эффективно подавляя движение проводящих частиц. Эта пленка может быть применена к мобильным устройствам, крупногабаритным OLED-панелям и виртуальной реальности, в частности. Новая структура значительно улучшит скорость захвата проводящих частиц, решая проблемы электрического короткого замыкания в процессе сборки сверхтонкого шага.

Во время процесса сверхтонкого соединения проводящие частицы обычных АКФ агломерируются между ударами и вызывают электрические короткие замыкания. Чтобы преодолеть проблему нехватки электроэнергии, вызванную свободным движением проводящих частиц, в АКФ были введены закрепляющие слои с более высокой прочностью на разрыв, включенные в проводящие частицы, для эффективного предотвращения движения проводящих частиц.

Команда использовала нейлон для производства однослойной пленки с хорошо распределенными и включенными проводящими частицами. Более высокая прочность на разрыв нейлона полностью подавляет движение проводящих частиц, повышая скорость захвата проводящих частиц с 33 процентов обычных АКФ до 90 процентов. Нейлоновые пленки не показали проблем с коротким замыканием во время сборки Chip on Glass. Более того, они получили превосходную электрическую проводимость, высокую надежность и низкую стоимость ACF во время применений со сверхтонким шагом.

Профессор Kyung-Wook Paik считает, что этот новый тип ACF может быть применен не только к дисплеям UHD с VR, 4K и 8K, но и к OLED-панелям большого размера и мобильным устройствам.

Его команда завершила создание прототипа фильма при поддержке H & S High-Tech, отечественной компании и фонда Innopolis. Исследование, первым автором которого является к.т.н. кандидат Даль-Джин Юн, описан в октябрьском выпуске IEEE TCPMT .

По материалам phys.org